公司股票将于2023年6月27日在上海证券交易所科创板上市。
公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
主要产品
①采用40-22nm工艺制程，单芯片集成CPU、ISP、视频编码器、系统模块、加密模块、存储模块等功能模块；②部分芯片集成NPU，具有0.5T OPS，支持人形检测/人脸识别；③支持智能感光、宽动态、双向语音对讲、人声增强、回音消除算法；④自研ISP，优化多级降噪，支持微光全彩和自动变焦算法。
AK37E/D/C系列
①采用110-40nm工艺制程，单芯片集成CPU、视频编码器、视频解码器、ISP、系统模块等功能模块；②支持MIPI、DVP摄像头接口，可以同时采集两路摄像头数据进行图像处理；③支持2D图形硬件加速；④支持低功耗待机模式。
AK10X/E/D/C系列
①采用110-40nm工艺制程，单芯片集成CPU、ICE加速器、系统模块、加密模块等功能模块；②支持BLE、RFID、Touch Key Control等多种功能；③部分支持指纹加速识别算法；④支持工作模式、待机模式、低功耗模式、深度睡眠模式等多种工作模式。
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